Inhoudsopgawe
1. Groot deurbraak in 12-duim silikonkarbiedwafellaser-opligtegnologie
2. Veelvuldige betekenisse van die tegnologiese deurbraak vir die ontwikkeling van die SiC-bedryf
3. Toekomstige vooruitsigte: XKH se omvattende ontwikkeling en samewerking in die bedryf
Onlangs het Beijing Jingfei Semiconductor Technology Co., Ltd., 'n toonaangewende vervaardiger van binnelandse halfgeleiertoerusting, 'n beduidende deurbraak in silikonkarbied (SiC) waferverwerkingstegnologie gemaak. Die maatskappy het die bekendstelling van 12-duim silikonkarbiedwafers suksesvol bewerkstellig deur gebruik te maak van sy onafhanklik ontwikkelde laser-opheffingstoerusting. Hierdie deurbraak is 'n belangrike stap vir China op die gebied van derdegenerasie halfgeleiersleutelvervaardigingstoerusting en bied 'n nuwe oplossing vir kostevermindering en doeltreffendheidsverbetering in die globale silikonkarbiedbedryf. Hierdie tegnologie is voorheen deur verskeie kliënte in die 6/8-duim silikonkarbiedveld gevalideer, met toerustingprestasie wat internasionaal gevorderde vlakke bereik.
Hierdie tegnologiese deurbraak hou verskeie betekenisse in vir die ontwikkeling van die silikonkarbiedbedryf, insluitend:
1. Beduidende vermindering in produksiekoste:In vergelyking met die hoofstroom 6-duim silikonkarbiedwafels, verhoog die 12-duim silikonkarbiedwafels die beskikbare area met ongeveer vier keer, wat die eenheidsskyfiekoste met 30%-40% verminder.
2. Verbeterde Nywerheidvoorsieningskapasiteit:Dit spreek die tegniese knelpunte in die verwerking van grootskaalse silikonkarbiedwafels aan en bied toerustingondersteuning vir die wêreldwye uitbreiding van silikonkarbiedproduksiekapasiteit.
3. Versnelde Lokaliseringsvervangingsproses:Dit verbreek die tegnologiese monopolie van buitelandse maatskappye op die gebied van grootskaalse silikonkarbiedverwerkingstoerusting en bied belangrike ondersteuning vir die outonome en beheerbare ontwikkeling van China se halfgeleiertoerusting.
4. Bevordering van die popularisering van afwaartse toepassings:Kostevermindering sal die toepassing van silikonkarbiedtoestelle in sleutelvelde soos nuwe energievoertuie en hernubare energie versnel.
Beijing Jingfei Semiconductor Technology Co., Ltd. is 'n onderneming van die Chinese Akademie vir Wetenskappe Instituut vir Halfgeleiers, wat fokus op die navorsing en ontwikkeling, produksie en verkope van gespesialiseerde halfgeleiertoerusting. Met lasertoepassingstegnologie as kern, het die maatskappy 'n reeks halfgeleierverwerkingstoerusting met onafhanklike intellektuele eiendomsregte ontwikkel, wat groot binnelandse halfgeleiervervaardigingskliënte bedien.
Die uitvoerende hoof van Jingfei Semiconductor het gesê: “Ons hou altyd by tegnologiese innovasie om industriële vooruitgang te bevorder. Die suksesvolle ontwikkeling van die 12-duim silikonkarbied-laser-opheffingstegnologie is nie net 'n weerspieëling van die maatskappy se tegniese vermoëns nie, maar trek ook voordeel uit die sterk ondersteuning van die Beijing Munisipale Wetenskap- en Tegnologiekommissie, die Chinese Akademie vir Wetenskappe-instituut vir Halfgeleiers, en die sleutel spesiale projek 'Ontwrigtende Tegnologiese Innovasie' wat georganiseer en geïmplementeer is deur die Beijing-Tianjin-Hebei Nasionale Tegnologiese Innovasiesentrum. In die toekoms sal ons voortgaan om O&O-beleggings te verhoog om kliënte van meer hoëgehalte halfgeleiertoerustingoplossings te voorsien.”
Gevolgtrekking
Vooruitskouend sal XKH sy omvattende silikonkarbied-substraatprodukportefeulje (wat 2 tot 12 duim dek met binding en aangepaste verwerkingsvermoëns) en multimateriaaltegnologie (insluitend 4H-N, 4H-SEMI, 4H-6H/P, 3C-N, ens.) benut om die tegnologiese evolusie en markveranderinge in die SiC-bedryf aktief aan te spreek. Deur die waferopbrengs voortdurend te verbeter, produksiekoste te verlaag en samewerking met halfgeleiertoerustingvervaardigers en eindkliënte te verdiep, is XKH daartoe verbind om hoëprestasie- en hoogs betroubare substraatoplossings te bied vir wêreldwye nuwe energie, hoëspanningselektronika en hoëtemperatuur-industriële toepassings. Ons doel is om kliënte te help om tegniese hindernisse te oorkom en skaalbare ontplooiing te bereik, en onsself te posisioneer as 'n betroubare kernmateriaalvennoot in die SiC-waardeketting.
Plasingstyd: 9 September 2025