Nuus
-
Die spesifikasies en parameters van gepoleerde enkelkristal silikonwafers
In die florerende ontwikkelingsproses van die halfgeleierbedryf speel gepoleerde enkelkristal silikonwafers 'n deurslaggewende rol. Hulle dien as die fundamentele materiaal vir die produksie van verskeie mikro-elektroniese toestelle. Van komplekse en presiese geïntegreerde stroombane tot hoëspoed-mikroverwerkers...Lees meer -
Hoe word silikonkarbied (SiC) in AR-brille oorgedra?
Met die vinnige ontwikkeling van toegevoegde realiteit (AR) tegnologie, oorskakel slimbrille, as 'n belangrike draer van AR-tegnologie, geleidelik van konsep na werklikheid. Die wydverspreide aanvaarding van slimbrille staar egter steeds baie tegniese uitdagings in die gesig, veral wat die vertoon ...Lees meer -
Die kulturele invloed en simboliek van XINKEHUI gekleurde saffier
Kulturele Invloed en Simboliek van XINKEHUI se Gekleurde Saffiere Vooruitgang in sintetiese edelsteentegnologie het dit moontlik gemaak om saffiere, robyne en ander kristalle in verskillende kleure te herskep. Hierdie kleure bewaar nie net die visuele aantrekkingskrag van natuurlike edelstene nie, maar dra ook kulturele betekenisse...Lees meer -
Saffierhorlosiekas nuwe tendens in die wêreld - XINKEHUI bied jou verskeie opsies
Saffierhorlosiekaste het toenemend gewild geword in die luukse horlosiebedryf as gevolg van hul uitsonderlike duursaamheid, krasbestandheid en duidelike estetiese aantrekkingskrag. Bekend vir hul sterkte en vermoë om daaglikse slytasie te weerstaan terwyl hulle 'n onberispelike voorkoms behou, ...Lees meer -
LiTaO3 Wafer PIC — Lae-verlies Litium Tantalaat-op-Isolator Golfgids vir Op-Skifa Nie-lineêre Fotonika
Opsomming: Ons het 'n 1550 nm isolator-gebaseerde litiumtantalaat-golfleier ontwikkel met 'n verlies van 0.28 dB/cm en 'n ringresonatorkwaliteitsfaktor van 1.1 miljoen. Die toepassing van χ(3) nie-lineariteit in nie-lineêre fotonika is bestudeer. Die voordele van litiumniobat...Lees meer -
XKH-Kennisdeling-Wat is wafer-snytegnologie?
Wafer-snytegnologie, as 'n kritieke stap in die halfgeleiervervaardigingsproses, is direk gekoppel aan skyfieprestasie, opbrengs en produksiekoste. #01 Agtergrond en Betekenis van Wafer-sny 1.1 Definisie van Wafer-sny Wafer-sny (ook bekend as skr...Lees meer -
Dunfilm-litiumtantalaat (LTOI): Die volgende stermateriaal vir hoëspoedmodulators?
Dunfilm-litiumtantalaat (LTOI) materiaal is besig om na vore te tree as 'n beduidende nuwe krag in die geïntegreerde optika-veld. Vanjaar is verskeie hoëvlak-werke oor LTOI-modulators gepubliseer, met hoëgehalte-LTOI-wafers wat deur professor Xin Ou van die Sjanghai Instituut verskaf is...Lees meer -
Diepgaande begrip van die SPC-stelsel in wafervervaardiging
SPC (Statistiese Prosesbeheer) is 'n belangrike instrument in die wafervervaardigingsproses, wat gebruik word om die stabiliteit van verskeie stadiums in vervaardiging te monitor, te beheer en te verbeter. 1. Oorsig van die SPC-stelsel SPC is 'n metode wat sta...Lees meer -
Waarom word epitaksie op 'n wafersubstraat uitgevoer?
Die groei van 'n bykomende laag silikonatome op 'n silikonwafersubstraat het verskeie voordele: In CMOS-silikonprosesse is epitaksiale groei (EPI) op die wafersubstraat 'n kritieke prosesstap. 1、Verbetering van kristalkwaliteit...Lees meer -
Beginsels, prosesse, metodes en toerusting vir waferreiniging
Nat skoonmaak (Wet Clean) is een van die kritieke stappe in halfgeleiervervaardigingsprosesse, wat daarop gemik is om verskeie kontaminante van die oppervlak van die wafer te verwyder om te verseker dat daaropvolgende prosesstappe op 'n skoon oppervlak uitgevoer kan word. ...Lees meer -
Die verband tussen kristalvlakke en kristaloriëntasie.
Kristalvlakke en kristaloriëntasie is twee kernkonsepte in kristallografie, nou verwant aan die kristalstruktuur in silikon-gebaseerde geïntegreerde stroombaantegnologie. 1. Definisie en Eienskappe van Kristaloriëntasie Kristaloriëntasie verteenwoordig 'n spesifieke rigting...Lees meer -
Wat is die voordele van Deurglasvia (TGV) en DeurSilikonvia, TSV (TSV) prosesse bo TGV?
Die voordele van Deurlopende Glasvia (TGV) en Deurlopende Silikonvia (TSV) prosesse bo TGV is hoofsaaklik: (1) uitstekende hoëfrekwensie elektriese eienskappe. Glasmateriaal is 'n isolatormateriaal, die diëlektriese konstante is slegs ongeveer 1/3 van dié van silikonmateriaal, en die verliesfaktor is 2-...Lees meer