AlN op FSS 2 duim 4 duim NPSS/FSS AlN-sjabloon vir halfgeleierarea

Kort beskrywing:

Die AlN op FSS (Flexible Substraat) wafers bied 'n unieke kombinasie van die uitsonderlike termiese geleidingsvermoë, meganiese sterkte en elektriese isolasie-eienskappe van aluminiumnitried (AlN), gepaard met die buigsaamheid van 'n hoëprestasie-substraat. Hierdie 2-duim en 4-duim wafers is spesifiek ontwerp vir gevorderde halfgeleiertoepassings, veral waar termiese bestuur en toestelbuigsaamheid krities is. Met die opsie van NPSS (Nie-gepoleerde substraat) en FSS (Flexible Substraat) as basis, is hierdie AlN-sjablone ideaal vir toepassings in kragselektronika, RF-toestelle en buigsame elektroniese stelsels, waar hoë termiese geleidingsvermoë en buigsame integrasie die sleutel is tot die verbetering van toestelprestasie en betroubaarheid.


Kenmerke

Eienskappe

Materiaalsamestelling:
Aluminiumnitried (AlN) – Wit, hoëprestasie-keramieklaag wat uitstekende termiese geleidingsvermoë (tipies 200-300 W/m·K), goeie elektriese isolasie en hoë meganiese sterkte bied.
Buigsame Substraat (FSS) – Buigsame polimeerfilms (soos poliimid, PET, ens.) wat duursaamheid en buigbaarheid bied sonder om die funksionaliteit van die AlN-laag in die gedrang te bring.

Beskikbare wafelgroottes:
2-duim (50.8 mm)
4-duim (100 mm)

Dikte:
AlN-laag: 100-2000nm
FSS Substraatdikte: 50µm-500µm (aanpasbaar gebaseer op vereistes)

Oppervlakafwerkingsopsies:
NPSS (Nie-gepoleerde substraat) – Ongepoleerde substraatoppervlak, geskik vir sekere toepassings wat growwer oppervlakprofiele benodig vir beter adhesie of integrasie.
FSS (Fleksibele Substraat) – Gepoleerde of ongepoleerde buigsame film, met die opsie vir gladde of tekstuuroppervlakke, afhangende van die spesifieke toepassingsbehoeftes.

Elektriese Eienskappe:
Isolering – AlN se elektriese isolerende eienskappe maak dit ideaal vir hoëspanning- en kraghalfgeleiertoepassings.
Diëlektriese Konstante: ~9.5
Termiese geleidingsvermoë: 200-300 W/m·K (afhangende van die spesifieke AlN-graad en dikte)

Meganiese Eienskappe:
Buigsaamheid: AlN word op 'n buigsame substraat (FSS) neergelê wat buiging en buigsaamheid moontlik maak.
Oppervlakhardheid: AlN is hoogs duursaam en weerstaan ​​fisiese skade onder normale bedryfstoestande.

Toepassings

HoëkragtoestelleIdeaal vir kragelektronika wat hoë termiese dissipasie benodig, soos kragomsetters, RF-versterkers en hoëkrag-LED-modules.

RF- en mikrogolfkomponenteGeskik vir komponente soos antennas, filters en resonators waar beide termiese geleidingsvermoë en meganiese buigsaamheid benodig word.

Buigsame ElektronikaPerfek vir toepassings waar toestelle moet aanpas by nie-planêre oppervlaktes of 'n liggewig, buigsame ontwerp benodig (bv. draagbare toestelle, buigsame sensors).

HalfgeleierverpakkingWord gebruik as 'n substraat in halfgeleierverpakking, wat termiese dissipasie bied in toepassings wat hoë hitte genereer.

LED's en Opto-elektronikaVir toestelle wat hoëtemperatuurwerking met robuuste hitteafvoer benodig.

Parametertabel

Eiendom

Waarde of Reikwydte

Wafelgrootte 2-duim (50.8 mm), 4-duim (100 mm)
AlN-laagdikte 100nm – 2000nm
FSS Substraatdikte 50µm – 500µm (aanpasbaar)
Termiese geleidingsvermoë 200 – 300 W/m·K
Elektriese Eienskappe Isolerend (Diëlektriese Konstante: ~9.5)
Oppervlakafwerking Gepoleer of Ongepoleer
Substraattipe NPSS (Nie-gepoleerde substraat), FSS (Buigsame substraat)
Meganiese Buigsaamheid Hoë buigsaamheid, ideaal vir buigsame elektronika
Kleur Wit tot gebroke wit (afhangende van die substraat)

Toepassings

● Kragelektronika:Die kombinasie van hoë termiese geleidingsvermoë en buigsaamheid maak hierdie wafers perfek vir kragtoestelle soos kragomsetters, transistors en spanningsreguleerders wat doeltreffende hitteafvoer benodig.
●RF/Mikrogolftoestelle:As gevolg van AlN se superieure termiese eienskappe en lae elektriese geleidingsvermoë, word hierdie wafers in RF-komponente soos versterkers, ossillators en antennas gebruik.
●Buigsame Elektronika:Die buigsaamheid van die FSS-laag gekombineer met die uitstekende termiese bestuur van AlN maak dit 'n ideale keuse vir draagbare elektronika en sensors.
● Halfgeleierverpakking:Gebruik vir hoëprestasie-halfgeleierverpakking waar effektiewe termiese dissipasie en betroubaarheid krities is.
●LED- en opto-elektroniese toepassings:Aluminiumnitride is 'n uitstekende materiaal vir LED-verpakking en ander opto-elektroniese toestelle wat hoë hittebestandheid benodig.

V&A (Gereelde Vrae)

V1: Wat is die voordele van die gebruik van AlN op FSS-wafers?

A1AlN op FSS-wafers kombineer die hoë termiese geleidingsvermoë en elektriese isolasie-eienskappe van AlN met die meganiese buigsaamheid van 'n polimeersubstraat. Dit maak verbeterde hitteverspreiding in buigsame elektroniese stelsels moontlik terwyl die integriteit van die toestel onder buig- en strektoestande gehandhaaf word.

V2: Watter groottes is beskikbaar vir AlN op FSS-wafers?

A2Ons bied aan2-duimen4-duimwafergroottes. Pasgemaakte groottes kan op versoek bespreek word om aan u spesifieke toepassingsbehoeftes te voldoen.

V3: Kan ek die dikte van die AlN-laag aanpas?

A3Ja, dieAlN-laagdiktekan aangepas word, met tipiese reekse van100nm tot 2000nmafhangende van u aansoekvereistes.

Gedetailleerde Diagram

AlN op FSS01
AlN op FSS02
AlN op FSS03
AlN op FSS06 - 副本

  • Vorige:
  • Volgende:

  • Skryf jou boodskap hier en stuur dit vir ons