Infrarooi Nanosekonde Laserboortoerusting vir Glasboordikte ≤20 mm

Kort beskrywing:

Tegniese Opsomming:
Die Infrarooi Nanosekonde Laser Glasboorstelsel is 'n industriële verwerkingsoplossing wat spesifiek ontwikkel is vir die presisieboor van glasmateriale. Deur gebruik te maak van 'n 1064nm infrarooi nanosekonde laserbron (pulswydte: 10-300ns), bereik hierdie stelsel hoë-presisie boorwerk in verskeie glassubstrate met diktes ≤20mm deur middel van presiese energiebeheer en straalvormingstegnologieë.
In praktiese produksielyntoepassings demonstreer die Infrarooi Nanosekonde Laserglasboorstelsel unieke prosesvoordele. In vergelyking met konvensionele meganiese boorwerk of CO₂-laserverwerking, maak die stelsel se geoptimaliseerde termiese effekbeheermeganisme presisieboorwerk moontlik met gatdiameters wat wissel van Φ0.1-5 mm in standaard soda-limeglas, terwyl die gatwandtaps binne ±0.5° gehandhaaf word. Veral in die verwerking van saffierdeksellense vir slimfoonkameras, kan die stelsel konsekwent Φ0.3 mm mikrogatskikkings produseer met posisionele akkuraatheid van ±10 μm, wat voldoen aan streng miniaturiseringsvereistes in verbruikerselektronika. Die stelsel word standaard voorsien met outomatiese laai-/aflaai-koppelvlakke vir naatlose integrasie met bestaande produksielyne.

Stuur e-pos aan ons

Produkbesonderhede

Produk-etikette

Hoofparameter

Lasertipe	Infrarooi nanosekonde
Platformgrootte	*800600(mm)**
	*20001200(mm)**
Boordikte	≤20(mm)
Boorspoed	0-5000 (mm/s)
Boorrandbreuk	<0.5(mm)
Let wel: Platformgrootte kan aangepas word.

Laserboorbeginsel

Die laserstraal word gefokus op 'n optimale posisie relatief tot die werkstukdikte, en skandeer dan teen hoë spoed langs voorafbepaalde paaie. Deur interaksie met die hoë-energie laserstraal word die teikenmateriaal laag vir laag verwyder om snykanale te vorm, wat presiese perforasie (sirkelvormig, vierkantig of komplekse geometrieë) met beheerde materiaalskeiding verkry.

Voordele van laserboorwerk

· Hoë outomatiseringsintegrasie met minimale kragverbruik en vereenvoudigde werking;

· Kontaklose verwerking maak onbeperkte patroongeometrieë moontlik bo en behalwe konvensionele metodes;

· Verbruiksvrye werking verminder bedryfskoste en verbeter omgewingsvolhoubaarheid;

· Uitstekende presisie met minimale randafskilfering en eliminasie van sekondêre werkstukskade;

Infrarooi nanosekonde glas laserboortoerusting 2

Voorbeeldvertoning

Prosesaansoeke

Die stelsel is ontwerp vir presisieverwerking van bros/harde materiale, insluitend boorwerk, groewe, filmverwydering en oppervlakteksturering. Tipiese toepassings sluit in:

1. Boor en kerf vir stortdeurkomponente

2. Presisieperforasie van toestelglaspanele

3. Sonpaneel via boorwerk

4. Perforasie van skakelaar-/sokkeldekselplaat

5. Verwydering van spieëllaag met boorwerk

6. Pasgemaakte oppervlaktekstuur en groefwerk vir gespesialiseerde produkte

Verwerkingsvoordele

1. Grootformaat-platform akkommodeer uiteenlopende produkdimensies oor verskeie industrieë heen.

2. Komplekse kontoerboorwerk bereik in enkeldeurgang-bewerking

3. Minimale randafskilfering met superieure oppervlakafwerking (Ra <0.8μm)

4. Naatlose oorgang tussen produkspesifikasies met intuïtiewe werking

5. Koste-effektiewe bedryf met:

· Hoë opbrengskoerse (>99.2%)

· Verbruiksvrye verwerking

· Nul besoedelende uitlatings

6. Kontaklose verwerking verseker oppervlakintegriteitsbewaring

Belangrike kenmerke

1. Presisie Termiese Bestuurstegnologie:

· Gebruik 'n multi-puls progressiewe boorproses met verstelbare enkel-puls energie (0.1–50 mJ)

· Innoverende laterale luggordynbeskermingstelsel beperk die hitte-geaffekteerde sone tot binne 10% van die gatdiameter

· Intydse infrarooi temperatuurmoniteringsmodule kompenseer outomaties energieparameters (±2% stabiliteit)

2. Intelligente Verwerkingsplatform:

· Toegerus met 'n hoë-presisie lineêre motorstadium (herhalingsposisioneringsakkuraatheid: ±2 μm)

· Geïntegreerde visie-belyningstelsel (5-megapixel CCD, herkenningsakkuraatheid: ±5 μm)

· Voorafgelaaide prosesdatabasis met geoptimaliseerde parameters vir meer as 50 soorte glasmateriale

3. Hoë-doeltreffendheidsproduksie-ontwerp:

· Dubbelstasie-wisselende bedryfsmodus met materiaalwisselingstyd ≤3 sekondes

· Standaard verwerkingssiklus van 1 gat/0.5 sek (Φ0.5 mm deurgat)

· Modulêre ontwerp maak vinnige uitruiling van fokuslenssamestellings moontlik (verwerkingsbereik: Φ0.1–10 mm)

Toepassings vir die verwerking van bros harde materiaal

Materiaal Tipe	Toepassingscenario	Verwerking van inhoud
Soda-limoenglas	Stortdeure	Monteringsgate en dreineringskanale
Soda-limoenglas	Toestelbeheerpanele	Dreineringsgat-skikkings
Geharde Glas	Oond-kykvensters	Ventilasiegat-skikkings
Geharde Glas	Induksie kookplate	Hoekige verkoelingskanale
Borosilikaatglas	Sonpanele	Monteringsgate
Borosilikaatglas	Laboratoriumglasware	Pasgemaakte dreineringskanale
Glaskeramiek	Kookplaatoppervlakke	Branderposisioneringsgate
Glaskeramiek	Induksie kooktoestelle	Sensormonteringsgat-skikkings
Saffier	Slimtoestel-omslae	Ventilasiegate
Saffier	Industriële uitsigvensters	Versterkte gate
Bedekte Glas	Badkamer spieëls	Monteringsgate (verwydering van laag + boor)
Bedekte Glas	Gordynmure	Lae-E glas versteekte dreineringsgate
Gekeramiseerde glas	Skakelaar-/sokdeksels	Veiligheidsgleuwe + draadgate
Gekeramiseerde glas	Brandversperrings	Nooddrukverligtingsgate

XKH bied omvattende tegniese ondersteuning en waardetoegevoegde dienste vir die infrarooi nanosekonde laserglasboortoerusting om optimale werkverrigting dwarsdeur die toerusting se lewensiklus te verseker. Ons bied pasgemaakte prosesontwikkelingsdienste waar ons ingenieurspan nou saamwerk met kliënte om materiaalspesifieke parameterbiblioteke te vestig, insluitend gespesialiseerde boorprogramme vir uitdagende materiale soos saffier en getemperde glas met diktevariasies van 0.1 mm tot 20 mm. Vir produksie-optimalisering voer ons toerustingkalibrasie- en werkverrigtingsvalideringstoetse ter plaatse uit, wat verseker dat kritieke statistieke soos gatdiametertoleransie (±5 μm) en randkwaliteit (Ra <0.5 μm) aan bedryfstandaarde voldoen.

Vorige: Mikrostraal-lasertegnologietoerusting wafer sny SiC materiaal verwerking

Volgende: 6 duim geleidende SiC saamgestelde substraat 4H deursnee 150 mm Ra≤0.2nm warp≤35μm

Skryf jou boodskap hier en stuur dit vir ons