SiC substraat 3 duim 350um dikte HPSI tipe Prime Grade Dummy graad
Eienskappe
Parameter | Produksiegraad | Navorsingsgraad | Dummy Graad | Eenheid |
Graad | Produksiegraad | Navorsingsgraad | Dummy Graad | |
Deursnee | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | 76,2 ± 0,5 | mm |
Dikte | 500 ± 25 | 500 ± 25 | 500 ± 25 | µm |
Wafer oriëntasie | Op-as: <0001> ± 0.5° | Op-as: <0001> ± 2.0° | Op-as: <0001> ± 2.0° | graad |
Mikropypdigtheid (MPD) | ≤ 1 | ≤ 5 | ≤ 10 | cm−2^-2−2 |
Elektriese weerstand | ≥ 1E10 | ≥ 1E5 | ≥ 1E5 | Ω·cm |
Dopant | Ongedoteer | Ongedoteer | Ongedoteer | |
Primêre plat oriëntasie | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | {1-100} ± 5,0° | graad |
Primêre plat lengte | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | 32,5 ± 3,0 | mm |
Sekondêre plat lengte | 18,0 ± 2,0 | 18,0 ± 2,0 | 18,0 ± 2,0 | mm |
Sekondêre plat oriëntasie | 90° CW vanaf primêre woonstel ± 5.0° | 90° CW vanaf primêre woonstel ± 5.0° | 90° CW vanaf primêre woonstel ± 5.0° | graad |
Rand-uitsluiting | 3 | 3 | 3 | mm |
LTV/TTV/Boog/Warp | 3 / 10 / ±30 / 40 | 3 / 10 / ±30 / 40 | 5 / 15 / ±40 / 45 | µm |
Oppervlakruwheid | Si-aansig: CMP, C-aansig: Gepoleer | Si-aansig: CMP, C-aansig: Gepoleer | Si-aansig: CMP, C-aansig: Gepoleer | |
Krake (hoë-intensiteit lig) | Geen | Geen | Geen | |
Hex plate (hoë-intensiteit lig) | Geen | Geen | Kumulatiewe oppervlakte 10% | % |
Politipe-areas (hoë-intensiteit lig) | Kumulatiewe oppervlakte 5% | Kumulatiewe oppervlakte 20% | Kumulatiewe oppervlakte 30% | % |
Skrape (hoë-intensiteit lig) | ≤ 5 skrape, kumulatiewe lengte ≤ 150 | ≤ 10 skrape, kumulatiewe lengte ≤ 200 | ≤ 10 skrape, kumulatiewe lengte ≤ 200 | mm |
Randafsplintering | Geen ≥ 0,5 mm breedte/diepte | 2 toegelaat ≤ 1 mm breedte/diepte | 5 toegelaat ≤ 5 mm breedte/diepte | mm |
Oppervlakbesoedeling | Geen | Geen | Geen |
Aansoeke
1. Hoë-krag elektronika
Die uitstekende termiese geleidingsvermoë en wye bandgaping van SiC-wafers maak hulle ideaal vir hoëkrag-, hoëfrekwensietoestelle:
●MOSFET's en IGBT's vir kragomskakeling.
●Gevorderde elektriese voertuigkragstelsels, insluitend omskakelaars en laaiers.
●Slimnetwerkinfrastruktuur en hernubare energiestelsels.
2. RF en mikrogolfstelsels
SiC-substrate maak hoëfrekwensie RF- en mikrogolftoepassings moontlik met minimale seinverlies:
●Telekommunikasie en satellietstelsels.
● Lugvaart-radarstelsels.
●Gevorderde 5G-netwerkkomponente.
3. Opto-elektronika en sensors
Die unieke eienskappe van SiC ondersteun 'n verskeidenheid opto-elektroniese toepassings:
●UV-detektors vir omgewingsmonitering en industriële waarneming.
●LED- en lasersubstrate vir vastestofbeligting en presisie-instrumente.
●Hoëtemperatuursensors vir lugvaart- en motorindustrieë.
4. Navorsing en Ontwikkeling
Die diversiteit van grade (Produksie, Navorsing, Dummy) maak die nuutste eksperimentering en toestelprototipering in die akademie en industrie moontlik.
Voordele
●Betroubaarheid:Uitstekende weerstand en stabiliteit oor grade heen.
●Pasmaak:Pasgemaakte oriëntasies en diktes om by verskillende behoeftes te pas.
● Hoë suiwerheid:Ongedopeerde samestelling verseker minimale onreinheidverwante variasies.
●Skaalbaarheid:Voldoen aan die vereistes van beide massaproduksie en eksperimentele navorsing.
Die 3-duim hoë-suiwer SiC-wafers is jou poort na hoëprestasie-toestelle en innoverende tegnologiese vooruitgang. Kontak ons vandag vir navrae en gedetailleerde spesifikasies.
Opsomming
Die 3-duim High Purity Silicon Carbide (SiC) Wafers, beskikbaar in Produksie, Navorsing en Dummy Grade, is premium substrate wat ontwerp is vir hoëkrag elektronika, RF/mikrogolfstelsels, optiese elektronika en gevorderde R&D. Hierdie wafers beskik oor ongedoteerde, semi-isolerende eienskappe met uitstekende weerstand (≥1E10 Ω·cm vir Produksiegraad), lae mikropypdigtheid (≤1 cm−2^-2−2), en uitsonderlike oppervlakkwaliteit. Hulle is geoptimaliseer vir hoëprestasietoepassings, insluitend kragomskakeling, telekommunikasie, UV-waarneming en LED-tegnologie. Met aanpasbare oriëntasies, uitstekende termiese geleidingsvermoë en robuuste meganiese eienskappe, maak hierdie SiC-wafers doeltreffende, betroubare toestelvervaardiging en baanbrekende innovasies oor nywerhede moontlik.